硅粉对混凝土孔隙结构的影响

微硅粉含量对孔结构的影响

不同剂量的影响

添加微硅粉可显着降低硬化浆料的孔径, 孔隙率略有降低, 并且还原幅度会随着微硅粉含量的增加而增大. 硅粉的加入也集中了孔径分布在 10 到 50 纳米范围. 然而, 当微硅粉含量为 15%, 它会增加浆料中的大孔隙. 当微硅粉含量不超过 10%, 可大大减小浆料中有害孔隙的孔径, 减少孔隙率, 并使浆料结构更牢固.

降低孔隙率细化孔径的原因

微硅粉具有很强的化学反应性, 和水泥水化生成的Ca(哦)2 反应, C-S-H凝胶的形成, C-S-H凝胶快速填充水泥颗粒之间的孔隙, 而微硅粉本身的粒径远小于水泥本身, 能起到很好的填充作用, 通过物理和化学作用, 降低浆料的总孔隙率, 细化孔径, 减少连通孔的数量, 并改善浆料的孔隙结构.

固化条件对微硅粉孔结构改善的影响

低温固化条件

低温固化条件下, 添加微硅粉可显着降低混凝土有害气孔比例, 细化孔隙结构, 并且在不超过 10% 剂量的, 改善孔结构的幅度随硅灰含量的增加而增加. 同时, 微硅粉与粉煤灰的复合掺杂，进一步减少有害气孔, 且在变低温固化条件下改善孔结构的效果明显优于恒定低温条件, 主要与硅灰和水泥二次水化充填堵塞孔隙有关, 而恒定的低温养护条件会严重减慢微硅粉与水泥的水化速度.

蒸汽固化条件

混凝土蒸养条件下, 添加硅粉会增加浆料的孔隙率, 并且孔径会明显粗化, 有害毛孔会增加, 而且有害毛孔的比例会增加. 这主要是由于微硅粉反应迅速，水化热迅速释放所致, 这加剧了蒸汽固化过程中的热损伤. 同时, 微硅粉在大含量条件下浆料孔隙结构明显粗化, 但与低含量相比孔隙率降低, 这可能与浆料表层的破坏有关.

以上内容可见，一定量的微硅粉可显着改善混凝土的孔隙结构, 但固化过度或不当, 可能会造成相反的效果, 所以在准备混凝土之前, 应该测试, 确定合适的用量和使用的固化方法, 避免不必要的情况.

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